关于 芯片 的文章
AI多终端协同 华为HiAI 3.0明天发布

华为官方宣布,11月19日,HUAWEI HiAI 3.0将在在北京国度会议中间正式发布

代替X86处理器?华为鲲鹏920进军台式机市场:搭国产操作体系

太行220台式机支撑DDR4内存,最大年夜容量64GB,搭配的是256GB固态硬盘。

Intel官宣全新Xe架构GPU!7nm工艺、专攻HPC/AI

Ponte Vecchio将采取Intel 7nm工艺制造,并将成为Intel第一款基于Xe架构的GPU,还会采取Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)封装技巧。

业界 昨天16:15
外资看好中芯国际:14/12nm工艺顺利 国产化推动盈利增长

高盛还将中芯国际的目标股价从11.5港元晋升到了12.8港元,偏重申了“买入”评级。

格力电器董秘:我们做芯片非简单烧钱做而是墨守成规

我们做芯片也不是简单地烧钱去做,而是遵守家当规律,墨守成规,先摸清行业规矩,结合本身的需求,也会找一些计谋协作同伴,异常谨慎地推动。

外资看好中芯国际:14/12nm工艺顺利 国产化推动盈利增长

中芯国际的14nm、12nm工艺及将来的N+1代FinFET工艺停顿稳定,来岁的增长也加倍微弱,成熟的工艺技巧的市场需求也会增长。

英特尔十代i9现身数据库:10核20线程 核显照样UHD 630

消息称英特尔将在来岁初发布十代桌面处理器,i5升级为6核12线程,i7升级为8核16线程,而i9则升级为10核20线程。

紫光国芯将展示DDR4内存:16GB单条 频率达2666MHz

DRAMeXchange将主办“2020存储家当趋势峰会”,届时紫光国芯将会展示全系列的闪存、内存产品。

宝马启动慕尼黑电芯研究中间 暂无量产筹划

11月14日,宝马集团全新电芯技巧中间在德国慕尼黑正式启用。宝马集团董事长齐普策表示:“全新电芯技巧中间将为宝马集团带来独特的优势

英伟达“霍珀”架构显卡暴光 采取MCM多芯片封装

根据WCCFTECH的报导,英伟达“霍珀(Hopper)”架构显卡暴光,采取了MCM 多芯片封装。

三代锐龙越卖越火:AMD处理器在韩份额飙升至53%新高

10月份,AMD锐龙的销量占比离开汗青新高的53%,这是继本年7月份额初次过半后,AMD的再次斩获。

离职再创业 苹果芯片大年夜神欲挑衅英特尔/AMD

三名曾担任iPhone芯片的苹果半导体高管曾经成立了一家始创公司,专门设计用于数据中间的处理器,并意图赶超今朝的行业引导者英特尔和AMD。

英伟达净利润持续第四个季度下滑 营收下滑趋势仍未停止

英伟达2020财年第三财季净利润达8.99亿美元,持续第四个季度下滑,并且,英伟达表示,该公司营收下滑趋势还没有停止。

CISSOID与国芯科技签订计谋协作协定

11月15日,高温半导体处理筹划商CISSOID宣布与湖南国芯半导体科技无限公司签订计谋协作协定,两边将连袂展开宽禁带功率技巧的研究开辟,并推动其在浩大范畴完成广泛应用。

三星详解Exynos 9611智能芯片

今世界午,中国三星官方发文详细简介了Exynos 9611处理器,智妙手机的智能芯片。

2019Q2智妙手机应用处理器市场份额:高通、苹果、三星前三

市场分析机构Strategy Analytics发布了最新研究申报——《2019年Q2智妙手机应用处理器市场份额:AI芯片市场增长微弱》。

英伟达第三财季净利润8.99亿美元 同比下滑27%

财报显示,英伟达第三财季营收为30.14亿美元,同比下滑5%;净利润为8.99亿美元,同比下滑27%。

这芯片抢在高通骁龙865前发布 平平易近5G时代到来?

在早前的网上消息我们知道了高通(Qualcomm)行将在美国夏威夷举办的Snapdragon技巧峰会上发表全新旗舰骁龙865处理器。

嘉楠耘智定11月21日美股上市 下调募资额度

招股书显示,嘉楠耘智拟发行1000万股ADS,每股订价9-11美元,估计募资净额为8770万美元,低于此前表露的筹划募资4亿美元。

芯片|汇顶科技股东汇发国际累计减持2%公司股分 套现15.68亿元

【TechWeb】11月14日消息,上交所上市公司深圳市汇顶科技股分无限公司(以下简称“汇顶科技”,股票代码603160)发布的股东减持股分成果告诉布告显示,该公司股东汇发国际(喷鼻港)无限公司(以下简称“汇

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