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从3微米到5纳米 一图看台积电成立33年来的工艺演进

【TechWeb】1月21日消息,据国外媒体报导,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走内行业的前列,已持续4年独享苹果的A系列芯片大年夜单,本年估计还会持续。

台积电可以或许持续4年独享苹果的大年夜单,靠的是业界抢先的工艺,而台积电也在官网,表露了他们自成立以来的工艺演进。

台积电芯片工艺_500

台积电芯片工艺演进图

从台积电官网所公布的信息来看,在1987年成立时,他们的芯片工艺是3微米,随后渐渐晋升,在1990年晋升到了1微米;2001年的时辰晋升到了0.13微米,也就是130纳米;2004年开端采取90纳米工艺;随后是65纳米、45纳米、40纳米、28纳米、20纳米,2015年晋升到了16纳米;2016年升至10纳米;2017年是7nm;5nm也已在客岁风险临盆,将在本年上半年开端大年夜范围量产。

除图中列出来的工艺,台积电也在研发更先辈的3nm工艺,在四时度的财报分析师德律风会议上,台积电CEO魏哲家泄漏在4月29日举办的台积电北美技巧研究会时代,将表露更多3nm工艺的细节信息。

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